新莱应材:公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右

来源:每日经济新闻 发布时间:2023-08-31 15:34:20


【资料图】

每经AI快讯,新莱应材近日在接受投资者调研时称,根据公司经验积累,公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右,约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%,半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主,该业务产品的市场空间超过500亿人民币。据恒州诚思调研统计,2023 年中国乳制品市场规模达到了约5000亿元人民币,同比增长了10%,2023年中国乳制品市场将继续保持快速增长的态势。 (每日经济新闻)

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